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PCB制作
PCB分层堆叠设计控制EMI辐射 
电源汇流排 
电磁屏蔽 
PCB堆叠 
多电源层的设计 
总结 
作者:Rick Hartley
高级PCB硬体工程师
Applied Innovation Inc. 
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射...
日期:11/11/2009 23:06:16 作者:admin 点击:1612
你要在setup里设最少两种过孔,具体看情况定.
画走线时按个 V --回车 就可以换了。
你的一块板是不可能做它四五种过孔的,一般都是一样大,有的板可能会需要两种。
POWERPCB中的过孔是不能只改一个的,改了一个,相同的都会改变,也不能象PROTEL那样随意放孔,必需有条线和它连接才可以。
那些属性不用去理它,选择你要的过孔,点apply(增加)就...
日期:11/11/2009 23:05:18 作者:admin 点击:808
现在很多的PCB板,因工艺的要求都要在PCB板的焊盘上加上走锡位(即开锡槽),本文说的方面主 要是为了上锡,但在现今流行的PCB板设计软件中,如:Protel、PowerPCB、OrCAD等软件设计时,都没法在功能设计上做到这一点,难道每 次PCB板客户需要在PCB板上开走锡位的时候,PCB板制造商就只有用人手加上去吗?,还有当一块PCB板送给厂商生产时, 发现PCB板的OUTLINE(外框线)与...
日期:11/11/2009 23:04:20 作者:admin 点击:760
一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
二、 前处理
沉金前处理一般有以下几个步骤:除油(30%AD-482),微蚀(60g/InaPS,2%H2SO4),活化 (10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。...
日期:11/11/2009 23:03:36 作者:admin 点击:1478
protel 99se中英文转换技巧
    我们装好protel 99se一般就是汉化好的。一些朋友说中文版的导Gerber太麻烦了。
喜欢英文版的方便一点,确实是如些。可是不是要重新装英文版的呢?可到时候要用中
文版的怎么办?
   其实不用这样麻烦,你只要在C:\WINDOWS里面新建个文件夹命名为protel如图:
然后把windows里面的CLIENT99SE.RCS如图...
日期:11/11/2009 23:02:29 作者:admin 点击:1284
共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。
日期:11/11/2009 23:01:10 作者:admin 点击:759
元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。
日期:11/11/2009 23:00:26 作者:admin 点击:857

1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除
Ans:此为software问题无法有效解决

2. 多种via 可否选择那一种via优先
Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的via mode及via,当你下次再打via时它会沿用上一次的via 选项

日期:11/03/2009 18:08:15 作者:admin 点击:677
名称孔径规则焊盘热焊盘反焊盘阻焊开窗简要说明 VIA8-10G 8 18 28 40 NO 用于10G信号 VIA8-BGA 8 18 28 28 NO 用于0.8mmbga区域 VIA8-GEN 8 18 28 28 13 用于默认区域 VIA8-BGA-A 8 20(24) 28 28 NO 特殊过孔 VIA8-BGA-FULL 8 18 8 28 NO 用于0.8mmbga区域 VAI8-SAFE 8 18 28 70 13 安规专用过...
日期:11/03/2009 18:00:02 作者:admin 点击:745
四,上丝印层过程
先钻孔后(我是用电磨来钻孔及介边的),完成后上松香水。
由于PCB比实际的图大一些,所以用工具处理一下板边。
用热转印纸打印出丝印层(也可用一般的A4纸打,转印的效果淡些,没热转印纸的效果好。)。
把转印纸放在PCB的另一面,用电熨斗(调到大约是200多度)熨热后(热转印法这里不作详细说明,如要这些做法在五六电子网站找一下了...
日期:09/25/2009 21:23:11 作者:佚名 点击:1079
三,上绿油过程
  进入上绿油过程, 先把绿油大约均匀涂抹在铜板面上,
然后在上面盖一片在上一步撕干膜撕下的塑料膜,
  后用玻璃在上面压,使绿油均匀分布的PCB板上,如还有没绿油的地方把膜拉起,在没有绿油的地方再加些绿油,再压,后再把玻璃移开,用手把膜下有气泡的挤出去,再用玻璃压均匀就行了,
然后把已打印好的菲林纸放在PCB上,用玻璃压...
日期:09/25/2009 21:22:28 作者:admin 点击:1111
二、用感光干膜制板过程
  把显影剂按1:100兑水,10克的兑1升水,脱膜剂按1:60或70兑水,放在一边等待使用。
  选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板,把铜箔表面处理干净(有多种方法,我用水磨沙纸磨的方法)
  贴膜,剪一块比电路板略微大一些的感光膜,感光膜是夹在两层薄膜之间的,先撕掉一边,有点难撕,用 2片小的透明胶纸胶住膜的两面,慢慢...
日期:09/25/2009 21:21:00 作者:佚名 点击:1267
一,打印菲林纸过程
  感光干膜和感光板的制作方法差不多的,最大区别是感光电路板曝光是正片底稿,而感光膜是负片底稿。
  在PROTEL99SE打印方法如下。 因没有SE版,不知是否可行。
  由于我用的是PROTEL99,不是SE,没有这样的打印方法(一直是用99,转为SE发现有些习惯要改变,不想改,所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机,要到其它地方打印...
日期:09/25/2009 19:56:33 作者:admin 点击:830
笔者使用protel多年,积累了一些用其绘制电路图的使用经验和技巧,现将这些经验和技巧成文,希望对大家用protel绘制电路图有所帮助。
日期:06/28/2009 23:21:57 作者:佚名 点击:5055
1. 变压器(Transformer)浸漆不良:包括未含浸凡立水(Varnish)。啸叫并引起波形有尖刺,但一般带载能力正常,特别说明:输出功率越大者啸叫越甚之,小功率者则表现不一定明显。本人曾在一款72W的充电器产品中就有过带载不良的经验,并在此产品中发现对磁芯的材质有着严格的要求。(此款产品客户要求较为严格)补充一点,当变压器的设计欠佳也有可能工作时振动产生异响。
日期:05/31/2009 16:37:57 作者:佚名 点击:1363
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